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博納半導體設備(浙江)有限公司基于國內(nèi)半導體快速發(fā)展契機, 聯(lián)合行業(yè)專業(yè)人才,在獨立研發(fā)并取得客戶端量產(chǎn)產(chǎn)品的實際打樣數(shù)據(jù)后,成立博納品牌。其創(chuàng)始團隊均為晶圓制造產(chǎn)業(yè)和先進封裝產(chǎn)業(yè)的資深設備和工藝開發(fā)人員,均超過15年工作,具有豐富的工藝研發(fā),電氣設計,軟硬件開發(fā)經(jīng)驗。以連接、融合、務實、創(chuàng)新為宗旨,形成了以“客戶需求為導向,工藝應用為支撐”為核心理念的模塊化開發(fā)的發(fā)展模式。 公司立足半導體晶圓精密設備裝配技術、先進封裝制程技術、設備應用軟件三大關鍵技術平臺,持續(xù)進行產(chǎn)品的自主 研發(fā)與創(chuàng)新,致力于為泛半導體領域的客戶提供可靠的服務與高性價比的產(chǎn)品。
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