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博納半導體設備（浙江）有限公司基于國內(nèi)半導體快速發(fā)展契機, 聯(lián)合行業(yè)專業(yè)人才，在獨立研發(fā)并取得客戶端量產(chǎn)產(chǎn)品的實際打樣數(shù)據(jù)后，成立博納品牌。其創(chuàng)始團隊均為晶圓制造產(chǎn)業(yè)和先進封裝產(chǎn)業(yè)的資深設備和工藝開發(fā)人員，均超過15年工作，具有豐富的工藝研發(fā)，電氣設計，軟硬件開發(fā)經(jīng)驗。以連接、融合、務實、創(chuàng)新為宗旨，形成了以“客戶需求為導向，工藝應用為支撐”為核心理念的模塊化開發(fā)的發(fā)展模式。 公司立足半導體晶圓精密設備裝配技術、先進封裝制程技術、設備應用軟件三大關鍵技術平臺，持續(xù)進行產(chǎn)品的自主 研發(fā)與創(chuàng)新，致力于為泛半導體領域的客戶提供可靠的服務與高性價比的產(chǎn)品。
浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道鑫達路8號B4棟2樓 {{item.wage_text}} {{item.district_text}} {{item.education_text}} {{item.experience_text}}
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