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浙江芯植微電子科技有限公司是一家半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試為主營的企業(yè),公司核心團(tuán)隊平均行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗20年以上,擁有集成電路設(shè)備和材料設(shè)計、制造、應(yīng)用等多家半導(dǎo)體大廠的技術(shù)開發(fā)和管理經(jīng)驗; 核心運營團(tuán)隊來自臺灣、美國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的資深專家,在顯示驅(qū)動芯片封裝測試各環(huán)節(jié)掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗,團(tuán)隊擁有多項支持復(fù)雜工藝和先進(jìn)制程需求的核心發(fā)明專利,工藝及技術(shù)開發(fā)實力雄厚,團(tuán)隊掌握晶圓級封裝(WLP)工藝,可制作最小18um-22um間距的Fine pitch 凸塊(Bump),可用于4K、8k面板
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