封裝工程師
面議
更新：2024-02-29
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崗位職責(zé) 1、產(chǎn)品封裝方案、制程、工藝及材料的開(kāi)發(fā)； 2、產(chǎn)品封裝小批量工程樣品試制、批量量產(chǎn)導(dǎo)入及封裝生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)和維護(hù)； 3、產(chǎn)品封裝方案設(shè)計(jì)，解決各種封裝問(wèn)題； 4、產(chǎn)品失效分析，協(xié)助處理客訴，具有8D、DOE、SPC數(shù)據(jù)分析能力； 5、搜集市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息，并進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品分析； 6、協(xié)助市場(chǎng)，解決客戶端關(guān)于封裝的問(wèn)題；任職資格。 任職資格 1、本科或以上學(xué)歷,理工相關(guān)專業(yè)畢業(yè)； 2、具有1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具備良好溝通能力,協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的英文閱讀能力。
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入駐時(shí)長(zhǎng)
電子技術(shù)
私營(yíng)企業(yè) 100-499人
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