封裝工程師
面議
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職位詳情
基本信息
其他要求
學歷要求：本科
崗位職責
1.負責DA的設備管理，制成管控
2.工藝優(yōu)化與改進，對不穩(wěn)定和性能不好的工藝提出具體的持續(xù)改進計劃，維護工藝穩(wěn)定，達到良率和質量要求。
3.產線異常跟蹤、調查、處理，匯總工程報告。
4.負責對本工序相關文件的編寫、更新、完善等；
5.配合技術中心新產品的導入和本工序新產品的調試工作；
6.支持內部、外部顧客審計；
7.對內部質量和顧客事件進行調查，提出必要的糾正行動。
8.負責相關人員上崗培訓及考核等
2.工藝優(yōu)化與改進，對不穩(wěn)定和性能不好的工藝提出具體的持續(xù)改進計劃，維護工藝穩(wěn)定，達到良率和質量要求。
3.產線異常跟蹤、調查、處理，匯總工程報告。
4.負責對本工序相關文件的編寫、更新、完善等；
5.配合技術中心新產品的導入和本工序新產品的調試工作；
6.支持內部、外部顧客審計；
7.對內部質量和顧客事件進行調查，提出必要的糾正行動。
8.負責相關人員上崗培訓及考核等
任職要求
1.年齡要求：40歲以下；
2.學歷及專業(yè)要求：大學本科及以上，機械、電子類相關專業(yè)；
3.相關領域經驗：5年以上；
4.其他要求:
（1）熟悉DA，能獨立處理設備故障，有多die,疊die，多線QFN和BGA工藝經驗者優(yōu)先；
（2）熟悉相關工藝制程文件的制定和維護，能熟練運用JMP、8D、FMEA等工具，有較好的報告能力；
（3）具備良好的執(zhí)行能力、學習能力、解決問題的能力，較強的團隊合作精神
2.學歷及專業(yè)要求：大學本科及以上，機械、電子類相關專業(yè)；
3.相關領域經驗：5年以上；
4.其他要求:
（1）熟悉DA，能獨立處理設備故障，有多die,疊die，多線QFN和BGA工藝經驗者優(yōu)先；
（2）熟悉相關工藝制程文件的制定和維護，能熟練運用JMP、8D、FMEA等工具，有較好的報告能力；
（3）具備良好的執(zhí)行能力、學習能力、解決問題的能力，較強的團隊合作精神
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
*** 的競爭者，建議************
您在 ？位置
較低
一般
比較匹配
非常匹配
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