聲明：本站部分公告與職位內(nèi)容由本站根據(jù)官方招聘公告進行整理編輯。由于用人單位需求專業(yè)、學(xué)歷學(xué)位、資格條件、職位編制、備注內(nèi)容等內(nèi)容情況復(fù)雜且有變化可能，是否符合招聘條件以用人單位公告為準或請聯(lián)系用人單位確認。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考，如因此造成的損失本站不承擔(dān)任何責(zé)任！
職位詳情
其他要求
崗位職責(zé)
1.協(xié)助微納平臺芯片封裝工藝設(shè)備的采購，負責(zé)相關(guān)設(shè)備的調(diào)試，運營及維護；
2.對國際頂尖的學(xué)術(shù)成果進行深度學(xué)習(xí)和研究，為中心的器件封裝技術(shù)提升和能力拓展提供有力支持；
3.主導(dǎo)芯片封裝技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，提升核心技術(shù)競爭力，以實現(xiàn)科研任務(wù)的高效完成并推動封裝工藝在量子科技領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
2.對國際頂尖的學(xué)術(shù)成果進行深度學(xué)習(xí)和研究，為中心的器件封裝技術(shù)提升和能力拓展提供有力支持；
3.主導(dǎo)芯片封裝技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，提升核心技術(shù)競爭力，以實現(xiàn)科研任務(wù)的高效完成并推動封裝工藝在量子科技領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
任職要求
1.博士學(xué)歷，量子器件、半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計、微電子等相關(guān)專業(yè)，具有海外知名大學(xué)或企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.具備三年以上三維芯片封裝開發(fā)與研究經(jīng)驗，熟練掌握硅通孔技術(shù)、倒裝焊技術(shù)、空橋技術(shù)、鍵合技術(shù)以及通孔材料沉積工藝；
3.對芯片層疊技術(shù)有深入理解和實踐經(jīng)驗，擅長布線設(shè)計與優(yōu)化；
4.擁有豐富的倒裝焊、硅通孔加工實踐經(jīng)驗。
2.具備三年以上三維芯片封裝開發(fā)與研究經(jīng)驗，熟練掌握硅通孔技術(shù)、倒裝焊技術(shù)、空橋技術(shù)、鍵合技術(shù)以及通孔材料沉積工藝；
3.對芯片層疊技術(shù)有深入理解和實踐經(jīng)驗，擅長布線設(shè)計與優(yōu)化；
4.擁有豐富的倒裝焊、硅通孔加工實踐經(jīng)驗。
其他說明
有意者請將個人簡歷（含教育背景、工作和科研經(jīng)歷、科研成果等）發(fā)送至各平臺聯(lián)系人郵箱，郵件標(biāo)題注明“姓名+最高學(xué)位授予學(xué)校+應(yīng)聘職位”，如“張三-武漢大學(xué)-材料加工工程師”。
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
*** 的競爭者，建議************
您在 ？位置
較低
一般
比較匹配
非常匹配
歡迎掃描下方二維碼關(guān)注高校人才網(wǎng)官方微信（碩博QQ交流群：748436790 ，進微信群請點擊添加官方客服號）
重要風(fēng)險提示：如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費，或指定醫(yī)院體檢等，求職者有權(quán)要求招聘單位出具物價部門批準的收費許可證明材料，若無法提供相關(guān)證明，請求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規(guī)行為。
高校人才網(wǎng)
百萬碩博人的擇業(yè)平臺
高校直招
5000+單位官方入駐
簡歷直投
30W+職位一鍵投遞
微信掃碼1秒登錄
短信/密碼登錄
微信掃碼登錄
掃描成功
二維碼失效 點擊重試
掃描二維碼快速登錄
請在手機上確認登錄
打開微信【掃一掃】掃描二維碼快速登錄
{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
職位投遞成功！
微信掃碼關(guān)注【高校人才網(wǎng)服務(wù)號】
求職效率翻倍
實時接收投遞反饋
精彩活動搶先知曉
為你推薦
TOP