聲明：本站部分公告與職位內(nèi)容由本站根據(jù)官方招聘公告進(jìn)行整理編輯。由于用人單位需求專業(yè)、學(xué)歷學(xué)位、資格條件、職位編制、備注內(nèi)容等內(nèi)容情況復(fù)雜且有變化可能，是否符合招聘條件以用人單位公告為準(zhǔn)或請聯(lián)系用人單位確認(rèn)。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考，如因此造成的損失本站不承擔(dān)任何責(zé)任！
職位詳情
基本信息
其他要求
學(xué)歷要求：本科
需求專業(yè)：
該需求專業(yè)僅展示一級學(xué)科
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片測試設(shè)備的使用和維護(hù)；
2.根據(jù)測試需求，制定測試方案并執(zhí)行；
3.負(fù)責(zé)測試數(shù)據(jù)的記錄和整理，為測試報告提供數(shù)據(jù)支持；
4.協(xié)助完成項目測試報告的撰寫和審核；
5.負(fù)責(zé)測試數(shù)據(jù)的整理和歸檔；
6.與其他部門/單位溝通和協(xié)作，確保測試工作的順利進(jìn)行。
2.根據(jù)測試需求，制定測試方案并執(zhí)行；
3.負(fù)責(zé)測試數(shù)據(jù)的記錄和整理，為測試報告提供數(shù)據(jù)支持；
4.協(xié)助完成項目測試報告的撰寫和審核；
5.負(fù)責(zé)測試數(shù)據(jù)的整理和歸檔；
6.與其他部門/單位溝通和協(xié)作，確保測試工作的順利進(jìn)行。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，有光學(xué)工程、電子信息等專業(yè)背景；
2.工作耐心細(xì)致，具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作意識，能接受工作中的挑戰(zhàn)；
3.有以下經(jīng)驗(yàn)或技能者優(yōu)先：
（1）有芯片測試工作經(jīng)驗(yàn)；
（2）熟悉芯片測試流程，具備一定的測試技能；
（3）對半導(dǎo)體行業(yè)有基本了解，或有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.工作耐心細(xì)致，具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作意識，能接受工作中的挑戰(zhàn)；
3.有以下經(jīng)驗(yàn)或技能者優(yōu)先：
（1）有芯片測試工作經(jīng)驗(yàn)；
（2）熟悉芯片測試流程，具備一定的測試技能；
（3）對半導(dǎo)體行業(yè)有基本了解，或有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
其他說明
有意者請將應(yīng)聘材料通過電子郵件發(fā)送。經(jīng)資格審核后，以電話或者郵件形式通知進(jìn)行面試考核。簡歷發(fā)送至郵箱，主題請注明“工程師+本人姓名”。
競爭力分析
解鎖詳細(xì)分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
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重要風(fēng)險提示：如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)，或指定醫(yī)院體檢等，求職者有權(quán)要求招聘單位出具物價部門批準(zhǔn)的收費(fèi)許可證明材料，若無法提供相關(guān)證明，請求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規(guī)行為。
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