硬件研發(fā)工程師（研發(fā)工程師-結(jié)構(gòu)）（社招）

面議

天津本科 3-5年若干人 2025-03-28發(fā)布查看公告詳情

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周末雙休落戶辦理

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：硬件研發(fā)工程師（研發(fā)工程師-結(jié)構(gòu)）（社招）

職位類型：硬件設(shè)計與開發(fā)測試崗

工作地點：天津

招聘人數(shù)：若干

報名方式：站內(nèi)投遞

截止時間：詳見正文

其他要求

學(xué)歷要求：本科

工作經(jīng)驗：3-5年

需求專業(yè)：

機(jī)械工程

該需求專業(yè)僅展示一級學(xué)科

崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)服務(wù)器類機(jī)柜，服務(wù)器類機(jī)箱及硬件板卡相關(guān)的結(jié)構(gòu)方案設(shè)計；
2.制定項目計劃，跟蹤及完成產(chǎn)品從設(shè)計到實現(xiàn)的整個流程；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案評估、結(jié)構(gòu)設(shè)計、結(jié)構(gòu)驗證、文檔編制等工作；
4.負(fù)責(zé)指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計和方案落地；
5.使用Creo等軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)件和PCBA等結(jié)構(gòu)相關(guān)2D、3D設(shè)計；
6.處理結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)、組裝異常問題的分析和解決；
7.承擔(dān)與制造工廠、上下游部門的溝通協(xié)調(diào)工作。

任職要求

1.本科及以上學(xué)歷。機(jī)械工程及自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.3年及以上服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)歷，具備結(jié)構(gòu)設(shè)計能力；
3.了解行業(yè)動態(tài)，具備機(jī)柜和服務(wù)器結(jié)構(gòu)方案設(shè)計能力；
4.具備一定的散熱和工業(yè)設(shè)計能力；
5.具備一定的團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)能力和決策能力；
6.具有良好的文檔編寫能力；
7.能承受較大的工作壓力，有耐心，可接受出差。

其他說明

福利待遇
1、在天津工作，解決天津市戶口，享受相關(guān)人才補(bǔ)貼政策。
2、免費(fèi)入住白領(lǐng)公寓，享受獨立臥室。
3、繳納“五險一金”，提供區(qū)域有競爭力的薪資待遇，骨干人才享有股權(quán)激勵政策。
4、按國家規(guī)定執(zhí)行周末雙休、帶薪年假等。

競爭力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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