負(fù)責(zé)模塊電子專業(yè)的設(shè)計(jì)開發(fā)和技術(shù)研究工作，完成電控系統(tǒng)各模塊的原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、固件程序開發(fā)，輸出調(diào)試和設(shè)計(jì)資料，制定相關(guān)的工作流程和設(shè)計(jì)規(guī)范，解決儀器功能模塊、板卡的電子技術(shù)問題。

（1）計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等硬件及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士或具備高級(jí)職稱的優(yōu)先；
（2）熟練掌握電子元器件應(yīng)用、電路仿真實(shí)現(xiàn)、原理圖及PCB布局布線CAD等工具運(yùn)用，具備射頻電源、直流電源、交流控制器件（繼電器、可控硅、IGBT等）、傳感器、運(yùn)算放大器信號(hào)調(diào)理、單片機(jī)應(yīng)用、通信總線等方面知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，具備EMC、安規(guī)和環(huán)境規(guī)范認(rèn)證方面知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握KEIL、IAR等開發(fā)工具的使用；
（3）3年以上電控設(shè)計(jì)或儀器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有質(zhì)譜儀、色譜儀等精密儀器開發(fā)背景者優(yōu)先，具備跨學(xué)科合作能力，掌握模擬電路、數(shù)字電路基本分析、設(shè)計(jì)、調(diào)試方法，熟悉常用電子器件的參數(shù)，能根據(jù)需求進(jìn)行選型，熟悉編程規(guī)范，理解嵌入式RTOS的應(yīng)用開發(fā)，了解FPGA開發(fā)流程，熟悉分層設(shè)計(jì)的開發(fā)方法；
（4）較強(qiáng)的邏輯分析能力與動(dòng)手能力，能獨(dú)立完成故障診斷與維修，良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。

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