半導(dǎo)體光電子器件與芯片工藝線平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)崗

面議

廣州其他 1人 2023-12-21發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：半導(dǎo)體光電子器件與芯片工藝線平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)崗

職位類型：實(shí)驗(yàn)技術(shù)崗

工作地點(diǎn)：廣東廣州

招聘人數(shù)： 1

報(bào)名方式：電子郵件

截止時(shí)間：詳見正文

用人部門：光電材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

其他要求

學(xué)歷要求：其他

崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)“光電混合集成芯片線”的“半導(dǎo)體光電子器件與芯片工藝平臺(tái)”管理、運(yùn)行、工藝開發(fā)、項(xiàng)目支撐、用戶對接等各項(xiàng)工作，負(fù)責(zé)組織隊(duì)伍開展光刻、離子注入、薄膜沉積、刻蝕等模塊的設(shè)備安裝、廠務(wù)設(shè)施運(yùn)行維護(hù)，保障工藝平臺(tái)正常運(yùn)行。
2. 負(fù)責(zé)“光電混合集成芯片線”的“混合集成平臺(tái)”的管理、運(yùn)行、工藝開發(fā)等各項(xiàng)工作，負(fù)責(zé)組織CMP、鍵合、后加工等模塊的工藝規(guī)劃與工藝研發(fā)。
3. 負(fù)責(zé)“光電混合集成芯片線”的“微納加工平臺(tái)”的管理、運(yùn)行、工藝開發(fā)。
4. 負(fù)責(zé)依托“光電混合集成芯片線”進(jìn)行的“半導(dǎo)體光電子器件、芯片技術(shù)”研發(fā)及相關(guān)的重大項(xiàng)目管理、用戶對接等各項(xiàng)工作，對接、管理校內(nèi)外項(xiàng)目和用戶需求，負(fù)責(zé)用戶項(xiàng)目排期與進(jìn)度管理，確保項(xiàng)目交付。

任職要求

1. 堅(jiān)持正確的政治方向，擁護(hù)中國共產(chǎn)黨的領(lǐng)導(dǎo)。遵紀(jì)守法，愛崗敬業(yè)，治學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)，學(xué)風(fēng)正派，師德高尚，團(tuán)結(jié)協(xié)助。
2. 具有豐富的半導(dǎo)體工藝線實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 具有牽頭管理、運(yùn)行半導(dǎo)體工藝線總體或其中核心模塊（例如步進(jìn)式光刻）的工作經(jīng)歷，掌握工藝線管理、運(yùn)行組織技能。
4. 對半導(dǎo)體工藝線工藝流程有全面了解，并對其中至少一個(gè)核心模塊有深入二次工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5. 在同等專業(yè)技術(shù)技能水平下，具有半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、大型研發(fā)平臺(tái)的用戶開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)的申請人可優(yōu)先考慮。

其他說明

應(yīng)聘者提交個(gè)人簡歷（包括大學(xué)及以后學(xué)習(xí)、工作的履歷，近五年的代表性成果及證明材料），發(fā)至學(xué)院聯(lián)系人郵箱，郵件主題注明：應(yīng)聘職位+畢業(yè)院校+畢業(yè)專業(yè)+本人姓名+高校人才網(wǎng)。

競爭力分析

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您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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