一、公司簡(jiǎn)介

北京通美晶體技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）成立于1998年9月25日，注冊(cè)地為北京市通州區(qū)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資金88542.67萬元，占地近5萬平方米。現(xiàn)有員工560人左右。公司是一家全球知名的半導(dǎo)體材料科技企業(yè)，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、pbn材料及其他高純材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產(chǎn)品可用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、LED（miniLED）及microLED、激光器、探測(cè)器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設(shè)備、航天領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。

公司立足中國(guó)，服務(wù)全球，產(chǎn)品得到了眾多境內(nèi)外客戶的認(rèn)可，與多家知名企業(yè)有著多年密切的合作。根據(jù)國(guó)際知名行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)，2020年公司在磷化銦襯底市場(chǎng)的全球占有率為36%，位居全球第二。2020年公司在砷化鎵徹底市場(chǎng)的全球占有率位居全球前三。

公司核心團(tuán)隊(duì)從事III-V族化合物半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)已逾35年，擁有深厚的技術(shù)積累和工藝積淀以及穩(wěn)定的市場(chǎng)客戶群和應(yīng)用市場(chǎng)。截至2022年6月30日，公司擁有發(fā)明專利共計(jì)61項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利52項(xiàng)，境外發(fā)明專利9項(xiàng)，此外公司以技術(shù)訣竅（Know-How）方式保有眾多工藝及配方類專有技術(shù)。憑借可靠的產(chǎn)品品質(zhì)和良好的市場(chǎng)聲譽(yù)，北京通美已成為全球III-V族化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)之一。

二、招聘崗位

（一）應(yīng)屆博士畢業(yè)生

1.需求專業(yè)

應(yīng)用化學(xué)、材料物理、工業(yè)自動(dòng)化、半導(dǎo)體工藝、機(jī)械制造等相關(guān)專業(yè)。

2.崗位職責(zé)

（1）負(fù)責(zé)晶片生產(chǎn)工藝的改進(jìn)以及新工藝開發(fā)；

（2）頒布工藝變更和新工藝的規(guī)范說明文件；

（3）進(jìn)行新設(shè)備的評(píng)估和引進(jìn)，并開發(fā)出適合于穩(wěn)定量產(chǎn)的工藝；

（4）對(duì)其他相關(guān)部門頒發(fā)的工藝變更文件或試驗(yàn)計(jì)劃書進(jìn)行評(píng)審；

（5）進(jìn)行客戶產(chǎn)品合同的評(píng)審，配合相關(guān)部門進(jìn)行外協(xié)測(cè)試的工作；

（6）配合質(zhì)量部和市場(chǎng)部，進(jìn)行客戶在使用產(chǎn)品過程中出現(xiàn)問題的調(diào)查，及時(shí)解決客戶端出現(xiàn)的問題；

（7）配合相關(guān)部門進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)工作

3.能力要求

（1）具備材料表面及界面科學(xué)知識(shí),熟悉半導(dǎo)體材料表征技術(shù);

（2）有半導(dǎo)體材料表面處理或薄膜生長(zhǎng)研究經(jīng)歷;

（3）有化合物半導(dǎo)體材料研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

（4）有晶片加工(切片\拋光\清洗)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

（5）英語水平要求CET-6或相當(dāng);

（6）具有團(tuán)隊(duì)合作精神、較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力和人際交往能力。

4.薪酬及福利待遇

（1）北京通美為員工提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪資，具體面議。

（2）五險(xiǎn)一金以及額外的商業(yè)保險(xiǎn)。

（3）交通補(bǔ)助及飯補(bǔ)助

（4）可進(jìn)入公司博士后工作站從事研究工作，提供北京落戶機(jī)會(huì)

（二）CMP拋光液工程師

1.任職要求：

（1）材料化學(xué)或物理專業(yè)，本科及以上專業(yè)；

（2）熟悉拋光液的生產(chǎn)制作工藝；

（3）有半導(dǎo)體CMP拋光液開發(fā)相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)；

（4）了解半導(dǎo)體（尤其是化合物半導(dǎo)體）材料的特性；

（5）掌握材料分析表征方法；

（6）熟悉研發(fā)項(xiàng)目管理流程；

（7）熟悉質(zhì)量管理體系；

（8）具備熟練的英語讀寫能力；

（9）較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。

2.工作內(nèi)容：

（1）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶片CMP拋光液的評(píng)估；

（2）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶片CMP拋光液的研制和改進(jìn)；

（3）參與開發(fā)并優(yōu)化晶片CMP拋光工藝；

（4）編寫生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書；

（5）指導(dǎo)員工進(jìn)行正確操作；

（6）處理生產(chǎn)過程異常；

（7）組織編寫相關(guān)的8D報(bào)告。

3.公司福利待遇：工資+獎(jiǎng)金+社會(huì)保險(xiǎn)+補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)+工作餐+國(guó)家法定及企業(yè)帶薪年假等。其中：

（1）獎(jiǎng)金：根據(jù)公司效益和個(gè)人考核結(jié)果年度計(jì)發(fā)

（2）社會(huì)保險(xiǎn)：依據(jù)國(guó)家規(guī)定按照當(dāng)?shù)厮缴侠U（五險(xiǎn)）

（3）補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)：意外傷害和補(bǔ)充醫(yī)療（日常門診報(bào)銷90%，意外險(xiǎn)20萬元，重疾5萬，費(fèi)用公司負(fù)擔(dān)）工作餐：免費(fèi)

（4）年假：國(guó)家法定年假+企業(yè)帶薪年假（按本企業(yè)工齡逐年增加）

（5）交通補(bǔ)貼：每人每月50元

（6）薪酬范圍：10-20K

三、工作地址：

北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)東二街4號(hào)郵編：101113

四、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：張老師

聯(lián)系電話：010-61562241轉(zhuǎn)5988、18515330918

簡(jiǎn)歷投遞郵箱：jipei.zhang@tmjt.com，【快捷投遞：點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】，郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘某某崗位+本人姓名+高校人才網(wǎng)。