1. 團(tuán)隊(duì)介紹
“模數(shù)混合與SoC芯片設(shè)計(jì)中心”，是省級(jí)工程研究中心“四川省高性能數(shù)?；旌霞呻娐饭こ萄芯恐行摹保彩菄抑攸c(diǎn)實(shí)驗(yàn)室“電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”的重要組成部分。團(tuán)隊(duì)共有教師9人，擁有國家和省部級(jí)人才2人，其中教授3人、副教授1人、高級(jí)工程師5人，博士/碩士研究生50余人。團(tuán)隊(duì)長期從事集成電路（IC）的前沿研究和自主可控研制，專注于模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC）、專用SoC芯片、人工智能算法及應(yīng)用芯片的研究與開發(fā)，已成功開發(fā)并量產(chǎn)多款高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC），積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并且擁有核心技術(shù)的完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。團(tuán)隊(duì)主持二十多項(xiàng)國家級(jí)和省部級(jí)項(xiàng)目，包括國防某領(lǐng)域項(xiàng)目（重點(diǎn)、面上）、國防創(chuàng)新特區(qū)項(xiàng)目、國防GYJS/YY項(xiàng)目、國家科技重大專項(xiàng)（子課題）、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（子課題）、國家自然科學(xué)基金（青年、面上、重點(diǎn)）、國家關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目等，累計(jì)科研經(jīng)費(fèi)數(shù)億元；發(fā)表SCI/EI論文近百篇，包括集成電路權(quán)威國際期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，國際會(huì)議邀請(qǐng)報(bào)告數(shù)十次，擔(dān)任國際會(huì)議分會(huì)主席和TPC委員十余次，獲得授權(quán)發(fā)明專利40余項(xiàng)。
團(tuán)隊(duì)以國家重大需求為牽引，長期致力于高性能關(guān)鍵核心芯片的自主可控研制，已研制出多款具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ADC芯片與專用SoC芯片，其中ADC芯片涵蓋了分辨率
2. 團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人介紹
唐鶴，教授，博士，博導(dǎo)，國家級(jí)青年人才，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長，重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院常務(wù)副院長，“四川省高性能數(shù)?；旌霞呻娐饭こ萄芯恐行模?shù)混合與SoC芯片設(shè)計(jì)中心）”主任。電子科技大學(xué)學(xué)士，美國伊州理工大學(xué)碩士、美國加州大學(xué)河濱分校博士，曾在美國硅谷豪威科技有限公司（OmniVision Technologies Inc.）工作，擔(dān)任模擬IC設(shè)計(jì)工程師。長期從事集成電路（IC）的前沿研究和自主可控研制，專注于模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC）、專用SoC芯片的研究與開發(fā)，具備扎實(shí)的研究基礎(chǔ)和高性能芯片研制經(jīng)驗(yàn)。發(fā)表國際期刊/會(huì)議論文近50篇，包括集成電路領(lǐng)域頂尖期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，國際會(huì)議邀請(qǐng)報(bào)告十余次，數(shù)次擔(dān)任國際會(huì)議分會(huì)主席和TPC委員，獲得授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)。主持國家級(jí)項(xiàng)目10余項(xiàng)，包括國防某領(lǐng)域項(xiàng)目（重點(diǎn)、面上）、國防創(chuàng)新特區(qū)項(xiàng)目、國防GYJS/YY項(xiàng)目、國家科技重大專項(xiàng)（子課題）、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（子課題）、國家自然科學(xué)基金（青年、面上、重點(diǎn)）等，累計(jì)科研經(jīng)費(fèi)上億元。擔(dān)任國防某領(lǐng)域?qū)＜液臀㈦娮釉骷＜遥瑩?dān)任著名期刊《微電子學(xué)》和《信息對(duì)抗技術(shù)》的編委會(huì)委員。
唐鶴以國家重大需求為牽引，長期致力于高性能關(guān)鍵核心芯片的自主可控研制。近三年，唐鶴帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研制出多款具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ADC芯片與專用SoC芯片，其中兩款A(yù)DC芯片實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)，應(yīng)用于某型號(hào)裝備、某系統(tǒng)等國家重大重點(diǎn)裝備，滿足了國家重大急需。唐鶴作為第一完成人獲得了2020年四川省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。
3. 招聘方向
01 模數(shù)混合集成電路（ADC/DAC、高性能運(yùn)算放大器等）設(shè)計(jì)
02 定制化信號(hào)處理SoC設(shè)計(jì)
03 機(jī)器學(xué)習(xí)算法/硬件/芯片設(shè)計(jì)
4. 招聘崗位
01 博士后
5. 要求
i. 模擬集成電路方向
必備條件：
（1）具備集成電路、電子信息、通信相關(guān)領(lǐng)域的博士學(xué)位；
（2）博士期間從事模擬集成電路方面的研究和設(shè)計(jì)工作，并至少完成一次成功的模擬芯片設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試驗(yàn)證的全流程工作；
（3）熟悉模擬集成電路的設(shè)計(jì)方法、驗(yàn)證方法和體系流程，具有較強(qiáng)的芯片評(píng)估能力；
（4）從事過模數(shù)混合信號(hào)電路（ADC/DAC，包括但不限于Pipelined、SAR、P-SAR、Time-Interleaving、CT/DT SD等結(jié)構(gòu)的ADC）、高性能單片運(yùn)算放大器、PLL、高性能Bandgap等至少兩類模擬電路的研究。
具有以下能力者優(yōu)先考慮：
（1）具備ADC/DAC，尤其是ADC芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，高性能單片運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
（2）熟悉模擬集成電路，尤其是ADC芯片設(shè)計(jì)方法、驗(yàn)證方法和體系架構(gòu)等；
（3）具備一定的電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力；
（4）能夠指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行全局優(yōu)化布圖、關(guān)鍵模塊版圖設(shè)計(jì)。
ii. 數(shù)字集成電路方向
必備條件：
（1）具備集成電路，或者信號(hào)處理/人工智能/電子信息/通信等相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位；
（2）博士期間從事數(shù)字集成電路方面的研究和設(shè)計(jì)工作，并至少完成一次成功的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試驗(yàn)證的全流程工作；
（3）熟悉數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)方法、驗(yàn)證方法和體系流程，具有較強(qiáng)的芯片評(píng)估能力；
（4）從事過數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)、架構(gòu)和驗(yàn)證等研究（SoC方向優(yōu)先）；或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，如ARM/RISC V指令集架構(gòu)、常用DSP架構(gòu)、AMBA總線協(xié)議方面的研究；或高性能計(jì)算，如概率計(jì)算、近似計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的研究。
具有以下能力者優(yōu)先考慮：
（1）使用SV或UVM做模塊驗(yàn)證的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
（2）深入理解計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，如ARM/RISC V指令集架構(gòu)、常用DSP架構(gòu)、AMBA總線協(xié)議；熟悉C或者匯編語言編程；
（3）熟悉ADC校準(zhǔn)算法或具備人工智能相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
（4）低功耗SoC芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
iii. 非集成電路/微電子專業(yè)方向，但從事計(jì)算機(jī)/信號(hào)處理/人工智能/電子信息/通信等相關(guān)專業(yè)方向的研究人員，需根據(jù)本團(tuán)隊(duì)研究方向?qū)で笱芯拷Y(jié)合點(diǎn)。
6. 待遇和相關(guān)支持
（1）博士后基本薪資按照電子科技大學(xué)標(biāo)準(zhǔn)資助，本團(tuán)隊(duì)將額外發(fā)放績效工資，總體薪資匹配至不低于30萬/年，不包含論文獎(jiǎng)勵(lì)和科研績效。入選各類博士后計(jì)劃者可達(dá)50萬/年。
（2）提供教職工宿舍（免租金）。
（3）工作期間可以申請(qǐng)職稱評(píng)審，聘任為學(xué)校教師并享受相關(guān)福利和待遇。
（4）除學(xué)校的基本經(jīng)費(fèi)支持外，3年內(nèi)本團(tuán)隊(duì)提供不少于50萬元的科研經(jīng)費(fèi)，用于必要的材料、流片、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、差旅等支出。
7. 聯(lián)系方式
請(qǐng)應(yīng)聘者將個(gè)人簡歷（包括聯(lián)系方式、教育背景、科研經(jīng)歷、論文發(fā)表和獲獎(jiǎng)）和相關(guān)證明材料以電子郵件的形式發(fā)送至以下郵箱；郵件主題請(qǐng)寫明應(yīng)聘崗位和姓名+高校人才網(wǎng)。我們期待您的加入！
電子郵件：
唐鶴老師：tanghe@uestc.edu.cn；
彭析竹老師：xzpeng@uestc.edu.cn。
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