中國(guó)科學(xué)院微電子研究所參加高校人才網(wǎng)2023博士人才全球巡回招聘會(huì)，歡迎海內(nèi)外優(yōu)秀博士人才報(bào)名參會(huì)，與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所現(xiàn)場(chǎng)交流。
1. 參會(huì)場(chǎng)次
2. 報(bào)名通道：點(diǎn)擊查看活動(dòng)詳情，立即報(bào)名→【10月21日-北京站B（理工農(nóng)醫(yī)類專場(chǎng)）】
本次招聘會(huì)不收取參會(huì)人才任何費(fèi)用。
3. 入場(chǎng)方式
參會(huì)人才現(xiàn)場(chǎng)出示簽到序列號(hào)，驗(yàn)收個(gè)人簡(jiǎn)歷后領(lǐng)取入場(chǎng)憑證進(jìn)場(chǎng)。
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（以下簡(jiǎn)稱“微電子所”）成立于1958年，是我國(guó)微電子科學(xué)技術(shù)與集成電路領(lǐng)域的重要研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，研究方向涉及半導(dǎo)體器件與集成電路制造、集成電路設(shè)計(jì)與電子系統(tǒng)、集成電路裝備等領(lǐng)域，擁有先進(jìn)的科研條件與平臺(tái)，具備從原理器件、集成工藝、制造裝備到核心芯片研發(fā)的全鏈條、體系化科技創(chuàng)新與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)能力。
根據(jù)研究所“十四五”規(guī)劃及重大科研任務(wù)的需要，面向海內(nèi)外誠(chéng)邀優(yōu)秀畢業(yè)生加盟。
一、招聘崗位及對(duì)象
招聘崗位：特別研究助理崗位（博士后）、工程師/助理工程師崗位
招聘對(duì)象：集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)，以及物理、化學(xué)、材料等基礎(chǔ)研究類相關(guān)專業(yè)，有志于從事集成電路領(lǐng)域研究工作的應(yīng)屆博士/碩士畢業(yè)生。
二、事業(yè)平臺(tái)及薪酬福利
（一）特別研究助理崗位(博士后)
·事業(yè)平臺(tái)：提供事業(yè)發(fā)展平臺(tái)，參與國(guó)家重大科研項(xiàng)目，給予充足科研經(jīng)費(fèi)保障，提供一流的工藝、器件、檢測(cè)、設(shè)計(jì)、封測(cè)等研發(fā)平臺(tái)；積極推薦并協(xié)助申請(qǐng)“博新計(jì)劃”、中科院特別研究助理資助項(xiàng)目等。
·職業(yè)生涯：暢通的崗位晉升通道，在站期間可競(jìng)聘副高級(jí)崗位，出站可申請(qǐng)事業(yè)編制崗位，留所比例超80%；特別優(yōu)秀者可申報(bào)中科院相關(guān)人才項(xiàng)目，入選后可聘為正高級(jí)崗位、科研經(jīng)費(fèi)支持可達(dá)800萬(wàn)。
·薪酬待遇：參照副高級(jí)崗位薪酬待遇，稅前年薪30~40萬(wàn)元起（“六險(xiǎn)兩金”單位繳納部分由研究所承擔(dān)，不計(jì)入上述數(shù)值），特別優(yōu)秀者上不封頂，按一人一策原則確定；年終績(jī)效另行發(fā)放。
·福利保障：提供人才公寓（可拎包入?。?，特別優(yōu)秀者可免費(fèi)入住；進(jìn)站后解決北京戶口，出站后符合留京政策的，為本人及配偶、子女辦理落戶手續(xù)，協(xié)助解決子女入園入學(xué)；享“六險(xiǎn)兩金”、帶薪年假、工會(huì)福利、年度體檢等。
（二）工程師/助理工程師崗位
薪酬待遇：按國(guó)家、中科院和研究所相關(guān)制度執(zhí)行。
福利保障：為符合條件的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生擇優(yōu)解決北京戶口；享“六險(xiǎn)兩金”、帶薪年假、工會(huì)福利、年度體檢等。
三、聯(lián)系方式
高老師010-82995867/hr@ime.ac.cn（問(wèn)題咨詢）
地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)
網(wǎng)址：http://www.ime.cas.cn/
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招聘方向 |
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微電子重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
集成電路，微電子，半導(dǎo)體 |
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先導(dǎo)中心 |
半導(dǎo)體器件及集成工藝研發(fā)，先進(jìn)集成電路器件和CMOS結(jié)構(gòu)及工藝研發(fā)，集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)，凈化間集成電路設(shè)備操作 |
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封裝中心 |
先進(jìn)封裝系統(tǒng)集成基板及微組裝技術(shù)，先進(jìn)封裝材料研究與工藝驗(yàn)證，晶圓級(jí)鍵合技術(shù)，封裝設(shè)計(jì)電學(xué)EDA工具開(kāi)發(fā)，電子封裝可靠性設(shè)計(jì)，硬件電源器件及磁器件開(kāi)發(fā)，光電器件以及封裝技術(shù)等 |
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EDA中心 |
先進(jìn)器件工藝仿真建模，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA技術(shù)，集成電路設(shè)計(jì)與IP核開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化，EDA軟件開(kāi)發(fā) |
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抗輻照器件技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
電路設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體器件工藝、可靠性、仿真建模，半導(dǎo)體材料 |
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感知中心 |
MEMS器件設(shè)計(jì)、測(cè)試與工藝，智能感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)，低功耗集成電路設(shè)計(jì)技術(shù) |
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高頻高壓中心 |
SiC器件薄膜沉積工藝開(kāi)發(fā)與設(shè)備日常維護(hù)，寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件和電路 |
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通信中心 |
射頻毫米波集成電路設(shè)計(jì)與器件建模，無(wú)線通信系統(tǒng)物理層/MAC層/網(wǎng)絡(luò)層的研究，大規(guī)模集成電路片上安全架構(gòu)及安全性設(shè)計(jì)加固方法，大規(guī)模集成電路安全性驗(yàn)證與檢測(cè)方法 |
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設(shè)備中心 |
半導(dǎo)體微納量測(cè)技術(shù)與儀器，大面積有機(jī)激光可控陣列制備,極紫外激光反射膜制備，電推進(jìn)技術(shù)及航天應(yīng)用，射頻等離子體技術(shù)，激光微推進(jìn)技術(shù)，功能電路設(shè)計(jì)及嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，光學(xué)設(shè)計(jì)、測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì) |
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健康電子中心 |
生物醫(yī)學(xué)微機(jī)電器件與系統(tǒng)，MEMS超聲傳感器及系統(tǒng)，醫(yī)學(xué)影像技術(shù) |
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智能制造中心 |
計(jì)算機(jī)視覺(jué)，人工智能，倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人，F(xiàn)PGA研發(fā)，光學(xué)，深度學(xué)習(xí)，圖像處理與集成電路分析、軟件開(kāi)發(fā) |
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光電中心 |
極紫外光刻技術(shù)，激光技術(shù)與應(yīng)用，非線性頻率變換技術(shù)，光子集成，超構(gòu)光學(xué)，微納光學(xué)，微納光電子器件研究，光子集成芯片與系統(tǒng)技術(shù)開(kāi)發(fā)，控制算法研究，光電精密檢測(cè)，信息感知與控制，智能信息處理，高性能嵌入系統(tǒng)開(kāi)發(fā) |
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新技術(shù)開(kāi)發(fā)部 |
存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研究，固態(tài)存儲(chǔ)可靠性及糾錯(cuò)系統(tǒng)研究，基于NAND閃存的存算一體架構(gòu)研究，高性能系統(tǒng)芯片研究，新型存儲(chǔ)器的器件制備、電輸運(yùn)測(cè)試及物理機(jī)理分析等 |
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模擬電路設(shè)計(jì) |
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微系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，高密度集成技術(shù)，多源感知傳感器與微系統(tǒng)，高功率微系統(tǒng)散熱技術(shù) |
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