崗位名稱

崗位職責及崗位要求

崗位數(shù)量

學歷要求

硬件工程師

崗位職責：

1、負責硬件方案設計和實現(xiàn)，包括電路設計、元器件選型、單板調(diào)試等工作；

2、解決研發(fā)和生產(chǎn)現(xiàn)場的硬件技術(shù)問題，并輸出案例；

3、保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進度；

4、進行產(chǎn)品相關(guān)競品分析，提升產(chǎn)品硬件設計競爭力。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，通信、電子工程、機電、微電子與固體電子學、材料化學或類似領(lǐng)域?qū)I(yè)；

2、電子電路知識扎實，對信號完整性、電源完整性有深入理解，能夠獨立解決各種硬件電路相關(guān)問題。

4

本科及以上

光學工程師

崗位職責：

1、設計精密儀器的光學實現(xiàn)方案，完成光學仿真和驗證工作；

2、主導光學元器件的選型及驗證，輸出光學性能測試報告；

3、跟蹤光學領(lǐng)域最新技術(shù)，提出產(chǎn)品改進建議和創(chuàng)新性的技術(shù)方案；

崗位要求：

1、光學工程、光電信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè)背景，掌握光學成像理論、像差理論、波動光學理論等專業(yè)知識；

2、具備光學設計或光學仿真項目經(jīng)驗，熟悉常見光學系統(tǒng)的設計原理和方法；

3、掌握至少一種光學設計軟件（如LightTools/Zemax），掌握至少一種編程語言（如MATLAB/Python）。

4

本科及以上

機械結(jié)構(gòu)工程師

崗位職責：

1、負責產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計與開發(fā)；

2、負責產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)工藝研究和仿真分析（包括但不限結(jié)構(gòu)設計/工藝、工裝工具設計/工藝、成型工藝及高精密結(jié)構(gòu)件檢測等）。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，機械設計相關(guān)專業(yè)；

2、掌握機械設計/材料工藝相關(guān)的國際標準，設計流程和規(guī)范等；

3、熟悉機械設計/材料工藝設計及原材料相關(guān)性能。

6

本科及以上

器件&模組工程師

崗位職責：

1、從事傳感器件與模組系統(tǒng)設計開發(fā)及研究；

2、負責解決傳感器件硬件設計、精密耦合與組裝、元器件加工與測試、產(chǎn)品試制加工與驗證中的技術(shù)問題；

3、負責傳感檢測相關(guān)的測試及組裝平臺建設，開展相關(guān)行業(yè)調(diào)研、技術(shù)趨勢分析、技術(shù)規(guī)劃等工作。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，傳感與檢測、光信息科學與技術(shù)、物理學等相關(guān)專業(yè)；

2、具備傳感器件設計與材料選型、組件封裝設計與加工項目或?qū)嵙暯?jīng)歷者佳；

3、具備傳感檢測器件應用、系統(tǒng)和電路設計能力者佳；

4、熟練使用CodeV、AutoCAD等設計軟件，掌握至少一種編程語言。

4

本科及以上

測試工程師

崗位職責：

1、負責產(chǎn)品系統(tǒng)需求的測試方案設計、測試執(zhí)行和驗收；

2、制定測試方案、測試用例、驗收標準，并組織評審；

3、負責測試系統(tǒng)搭建、執(zhí)行測試并輸出測試報告。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，光學、激光、物理等相關(guān)專業(yè)；

2、具備搭建光學、電子測試實驗環(huán)境和光學測試平臺的裝調(diào)、搭建和測試等項目或?qū)嵙暯?jīng)歷者佳；

3、熟悉常用的光學測試測量儀器或設備等經(jīng)歷者佳。

2

本科及以上