一、公司簡(jiǎn)介
銳立平芯以“推進(jìn)FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程”為使命，聚焦于打造FDSOI特色工藝量產(chǎn)平臺(tái)，持續(xù)創(chuàng)新，圍繞FDSOI技術(shù)低功耗、高可靠、低成本等特點(diǎn)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，專注先進(jìn)邏輯及特色工藝解決方案，提供高質(zhì)量FDSOI技術(shù)平臺(tái)服務(wù)，創(chuàng)新賦能汽車電子、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，打造世界級(jí)FDSOI集成電路制造基地,助力粵港澳大灣區(qū)建設(shè)“國(guó)家集成電路第三極”。
· 國(guó)家科學(xué)技術(shù)部、廣東省政府聯(lián)合推動(dòng)，銳芯公司承接FDSOI落地籌備、工藝預(yù)研工作。
· 廣東省大灣區(qū)承載了全國(guó)近6成的芯片市場(chǎng)，廣東省政府已將集成電路作為十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之首，出臺(tái)相關(guān)政策，鼓勵(lì)廣東省大灣區(qū)加快FDSOI核心技術(shù)攻關(guān)、推動(dòng)FDSOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)集群布局。
公司核心團(tuán)隊(duì)來自國(guó)際一流半導(dǎo)體制造企業(yè)，具有先進(jìn)工藝的研發(fā)、運(yùn)營(yíng)及管理經(jīng)驗(yàn)，歷經(jīng)28-7納米制程工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)、規(guī)模量產(chǎn)，擁有多項(xiàng)技術(shù)專利，具備全球視野。
公司使命：推進(jìn)FDSOI全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，開辟新賽道，拓展新空間
公司愿景：打造一流創(chuàng)新企業(yè)，引領(lǐng)建設(shè)世界級(jí)FDSOI生態(tài)中心
公司價(jià)值觀：誠(chéng)信、專業(yè)、結(jié)果、服務(wù)
二、招聘崗位
（一）工藝整合工程師（PIE）-博士
研發(fā)方向：
前段工藝/后段工藝/缺陷分析/量測(cè)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)FDSOI技術(shù)的工藝流程開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各相關(guān)部門收集并評(píng)估數(shù)據(jù)建立完整工藝制程模型；
3、設(shè)計(jì)和管理工藝實(shí)驗(yàn)，制作分析報(bào)告優(yōu)化關(guān)鍵工藝并確定后續(xù)行動(dòng)；
4、負(fù)責(zé)組織并及時(shí)處理生產(chǎn)中的異常事故,采取根本對(duì)策,來降低產(chǎn)品異常率，提高良率。
崗位要求：
1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作的能力；
3、創(chuàng)新解決問題的方式與積極主動(dòng)工作態(tài)度，細(xì)致踏實(shí)；
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有團(tuán)隊(duì)合作精神，有中英文寫作能力。
（二）器件研發(fā)工程師-博士
研發(fā)方向：
器件
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件工藝流程開發(fā)、優(yōu)化設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)器件設(shè)計(jì)與調(diào)試,器件設(shè)計(jì)規(guī)則(design rule)建立和驗(yàn)證，TCAD仿真，SPICE對(duì)接及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)整理等相關(guān)工作；
3、為先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供OPC解決方案，包括OPC光罩設(shè)計(jì)，測(cè)量，OPC建模，OPC編程和驗(yàn)證以及詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析。
任職要求：
1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作的能力；
3、創(chuàng)新解決問題的方式與積極主動(dòng)工作態(tài)度，細(xì)致踏實(shí)；
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有團(tuán)隊(duì)合作精神，有中英文寫作能力。
（三）模組工藝研發(fā)工程師-博士
研發(fā)方向：
Metrology/HKMG/CVD/PVD/CMP/ETCH/Litho/IMP/FUR/WET/EPI
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)Module工藝條件開發(fā)，調(diào)試與改善，維護(hù)工藝穩(wěn)定性，不斷完善提升產(chǎn)品的工藝水平；
2、對(duì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行SPC管控，及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，保證成膜質(zhì)量；
3、配合研發(fā)需求，及時(shí)建立各個(gè)工藝Recipe,并進(jìn)行持續(xù)改善。
任職要求：
1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作的能力；
3、創(chuàng)新解決問題的方式與積極主動(dòng)工作態(tài)度，細(xì)致踏實(shí)；
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有團(tuán)隊(duì)合作精神，有中英文寫作能力。
（四）設(shè)計(jì)服務(wù)工程師-博士
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助先進(jìn)工藝（DRC和TF deck或PCELL和PDK）開發(fā)以及驗(yàn)證以及開發(fā)流程的優(yōu)化和自動(dòng)化系統(tǒng)提升；
2.協(xié)助設(shè)計(jì)工程師完成芯片版圖布局和設(shè)計(jì)。
任職要求：
1、對(duì)IC后端設(shè)計(jì)熟悉；
2、掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用；
3、了解Finfet或FDSOI工藝；
4、有直接的DRC/LVS/Dummy deck和QA經(jīng)驗(yàn)者更佳；
5、對(duì)DTCO流程熟悉者優(yōu)先。
（五）設(shè)計(jì)服務(wù)工程師-碩士
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助先進(jìn)工藝（DRC和TF deck或PCELL和PDK）開發(fā)以及驗(yàn)證以及開發(fā)流程的優(yōu)化和自動(dòng)化系統(tǒng)提升；
2.協(xié)助設(shè)計(jì)工程師完成芯片版圖布局和設(shè)計(jì)。
任職要求：
1、對(duì)IC版圖設(shè)計(jì)有濃厚興趣；
2、掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用；
3、了解CMOS工藝、熟悉CMOS設(shè)計(jì)規(guī)則；
4、有直接的DRC/LVS/Dummy deck和QA經(jīng)驗(yàn)者更佳。
三、成長(zhǎng)與發(fā)展
（一）寬闊的人才發(fā)展平臺(tái)
公司發(fā)力FDSOI工藝技術(shù)，不僅豐富國(guó)內(nèi)晶圓制造技術(shù)路線，還有望繞開EUV發(fā)力先進(jìn)制程邏輯芯片制造，幫助本土半導(dǎo)體開辟新賽道。
在FDSOI領(lǐng)域擁有一支為全球前三半導(dǎo)體企業(yè)做出過突出貢獻(xiàn)的技術(shù)權(quán)威專家團(tuán)隊(duì)，希望您加入，共同參與公司核心項(xiàng)目，開展技術(shù)研究和創(chuàng)新工作，為公司的研發(fā)工作注入新活力和創(chuàng)造力。
作為一家目標(biāo)清晰明確，有實(shí)力的公司，我們會(huì)持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)資源、行業(yè)資源與校企合作資源庫(kù)，為您提供一個(gè)可靠、靈活、創(chuàng)新、與時(shí)俱進(jìn)的集成電路平臺(tái)。
博士發(fā)展目標(biāo)為公司各研發(fā)領(lǐng)域“技術(shù)帶頭人”，公司有“技術(shù)專家+管理干部”雙通道的職業(yè)發(fā)展路，博士同學(xué)將優(yōu)先被納入儲(chǔ)備干部培養(yǎng)計(jì)劃，為您提供更多的晉升機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。
（二）全面的人才培養(yǎng)機(jī)制
公司擁有全面的培訓(xùn)體系，新人入職培訓(xùn)體系、中基層能力提升培訓(xùn)體系、干部創(chuàng)新突破培訓(xùn)體系等人才培養(yǎng)機(jī)制，為博/碩士提供全方位有深度、有提升機(jī)會(huì)的學(xué)習(xí)項(xiàng)目及資源支持。
五、薪酬福利待遇
（一）薪資待遇：行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，及與公司發(fā)展相匹配的長(zhǎng)期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃；
（二）社會(huì)福利：五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、年度健康體檢；
（三）特別福利：工作餐補(bǔ)、節(jié)日禮品、生日禮品、婚育禮金；
（四）人性化員工福利：法定假期、法定年休假、公司福利年休假；
（五）入職福利：入職交通費(fèi)報(bào)銷、入職體檢費(fèi)報(bào)銷；
（六）勞逸結(jié)合：員工休息室、咖啡茶水間、每日茶歇，趣味運(yùn)動(dòng)（羽毛球、乒乓球、足球等）;
（七）政府政策：粵港澳大灣區(qū)政策支持，包括政府入戶獎(jiǎng)勵(lì)、人才公寓住房補(bǔ)貼等政策。
六、工作地點(diǎn)
【廣州辦公地】廣東省廣州市黃埔區(qū)至泰廣場(chǎng)A6棟12-13
【武漢項(xiàng)目地】武漢市關(guān)山大道新發(fā)展國(guó)際中心B座21樓
七、歡迎投遞
網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)：高校人才網(wǎng)搜索“銳立平芯微電子（廣州）有限責(zé)任公司”投遞。
招聘郵箱：ganside@soimicro.com，3008908853@qq.com，郵件標(biāo)題備注應(yīng)聘職位+學(xué)校+姓名+高校人才網(wǎng)，【快捷投遞：點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】。
