二級單位：

計算機學(xué)院

用人部門：

許辰人老師課題組

崗位名稱：

軟硬件工程師

崗位類型：

專技

崗位細(xì)分：

專業(yè)技術(shù)（其他）

招聘范圍：

校內(nèi)外公開招聘

招聘人數(shù)：

1

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)RFID、可見光通信、激光通信以及移動互聯(lián)網(wǎng)等項目硬件部署與軟件開發(fā)；

2.為項目組科研攻關(guān)提供保障支撐；

3.完成負(fù)責(zé)人交辦的其他任務(wù)。

應(yīng)聘條件：

1.本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；

2.熟練掌握無線通信系統(tǒng)相關(guān)的開發(fā)工作，擁有兩年以上的開發(fā)經(jīng)驗，如電磁學(xué)仿真、電路仿真、天線設(shè)計、機械設(shè)計、FPGA開發(fā)、單片機開發(fā)、內(nèi)核開發(fā)、前端開發(fā)等；

3.熟悉計算機網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧開發(fā)；

4.認(rèn)真、負(fù)責(zé)，邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，具有較強的學(xué)習(xí)、鉆研能力。

崗位待遇：

面議

應(yīng)聘程序：

1.初選：請將報名材料（詳見“應(yīng)聘材料”）電子版發(fā)至（點擊查看），并在郵件主題里標(biāo)明“姓名+應(yīng)聘”，請【點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】；

2.面試：招聘小組對申請人資料進行初審，通知初選合格者參加面試。未通過初選者恕不另行通知，應(yīng)聘材料恕不退還。

應(yīng)聘材料：

請應(yīng)聘者附個人簡歷、照片、學(xué)歷學(xué)位復(fù)印件、資格證書復(fù)印件等

聯(lián)系方式：

（點擊查看）

備注說明：

此崗位系北京大學(xué)勞動合同制（勞務(wù)派遣）崗位，無北大事業(yè)編制，不解決北京戶口。

發(fā)布日期：

2024-10-16

截止日期：

2024-10-28