蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司是由海歸歸國人員創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)，致力于寬帶半導(dǎo)體氮化鎵電子器件技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化，為5G移動(dòng)通訊、寬頻帶通信等射頻微波領(lǐng)域和工業(yè)控制、電源、電動(dòng)汽車等電力電子領(lǐng)域兩大領(lǐng)域提供高效率的半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)。
作為中國氮化鎵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，能訊半導(dǎo)體采用整合設(shè)計(jì)與制造（IDM）的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應(yīng)用電路技術(shù)。公司技術(shù)水平和產(chǎn)品指標(biāo)均已達(dá)到國際先進(jìn)水平。
2023屆校園招聘職位
職位一、2023屆校招-射頻工程師（5人）1-2W
崗位職責(zé)：
1.氮化鎵射頻微波功率放大器設(shè)計(jì)；
2.氮化鎵管芯評估與優(yōu)化；
3.應(yīng)用解決方案設(shè)計(jì)與支持。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微波、微電子類相關(guān)專業(yè)；
2.具有扎實(shí)的微波電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟練使用電磁仿真工具，具有建模能力、半導(dǎo)體器件理論基礎(chǔ)更佳；
3.熟練使用射頻微波儀器；
4.強(qiáng)烈的責(zé)任心，工作積極主動(dòng)、執(zhí)行力強(qiáng)，良好的英文閱讀及書寫能力。
職位二、2023屆校招-可靠性工程師（4人）6-9K
崗位職責(zé)：
1.制定可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，搭建可靠性實(shí)驗(yàn)平臺；
2.主導(dǎo)新工藝、新產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)及可靠性鑒定；
3.研究、分析失效機(jī)理，實(shí)現(xiàn)可靠性進(jìn)一步提升；
4.針對失效機(jī)理、制定篩選方案篩除早期失效產(chǎn)品。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、電路、半導(dǎo)體、凝聚態(tài)物理相關(guān)專業(yè)；
2.有了解半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)及制造工藝、掌握器件可靠性評價(jià)的基本原理和方法者優(yōu)先。
職位三、2023屆校招-外延工程師（4人）1-2W
崗位職責(zé)：
1.設(shè)計(jì)、開發(fā)GaN外延生長工藝，完成外延材料生長任務(wù)；
2.根據(jù)材料測試與下游器件的結(jié)果反饋完成外延工藝優(yōu)化；
3.MOCVD系統(tǒng)維護(hù)；
4.負(fù)責(zé)外延生長標(biāo)準(zhǔn)流程制定，對相關(guān)人員進(jìn)行培訓(xùn)與指導(dǎo)。
任職要求：
1.碩士學(xué)歷，電子、微電子、材料、物理相關(guān)專業(yè)；
2.研究相關(guān)項(xiàng)目，對MOCVD系統(tǒng)比較了解，有實(shí)際的動(dòng)手能力，擁有XRD、AFM、Hall測試技能者優(yōu)先。
職位四、2023屆校招-模型工程師（2人）1-2W
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)射頻微波氮化鎵模型開發(fā)和維護(hù)；
2.負(fù)責(zé)研究新型建模技術(shù)、器件表征技術(shù)；
3.負(fù)責(zé)撰寫模型相關(guān)文檔。
任職要求：
1.碩士學(xué)歷，微電子等相關(guān)專業(yè)，有射頻微波氮化鎵建模經(jīng)驗(yàn)尤佳；
2.會(huì)操作測量設(shè)備（半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析、loadpull系統(tǒng)）,并熟悉測試原理；
3.熟悉半導(dǎo)體器件物理和半導(dǎo)體工藝；
4.熟悉Test Key制作方法（建模圖形、De-embeding structure）；
5.具備編程能力優(yōu)佳。
職位五、2023屆校招-工藝開發(fā)工程師（4人）7-12K
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā)，其中包括：制定研發(fā)計(jì)劃，新產(chǎn)品、工藝開發(fā)，研發(fā)成果評估，最終交付等環(huán)節(jié)；
2.負(fù)責(zé)分析、解決生產(chǎn)線出現(xiàn)的工藝異常與問題；
3.負(fù)責(zé)進(jìn)行日常SPC監(jiān)控，分析產(chǎn)線各項(xiàng)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)并解決其中的問題，維護(hù)生產(chǎn)穩(wěn)定。
任職要求：
1.本科及碩士學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體、材料學(xué)、物理學(xué)、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；
2.有較為扎實(shí)物理學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)理論基礎(chǔ)；
3.對半導(dǎo)體工藝有基本的認(rèn)識，了解半導(dǎo)體工藝的主要環(huán)節(jié)及基本原理；
4.有GaN電子器件或工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟練使用部分半導(dǎo)體制造設(shè)備，精通其原理，如：PECVD、ICP、EBL等優(yōu)先；
5.具有良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力、人際溝通能力，良好的英文閱讀及書寫能力；
6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神、交流能力和技術(shù)文檔撰寫能力與習(xí)慣，性格開朗、熱情，做事認(rèn)真，有工匠精神，對技術(shù)性工作有高度的熱情。
職位六、2023屆校招-工藝工程師（4人）6-9K
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)維護(hù)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線工藝及設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行；
2.處理、分析、解決產(chǎn)線異常，為生產(chǎn)提供高效技術(shù)支持；
3.制定、優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)范，提升作業(yè)質(zhì)量、降低成本；
4.跟蹤、分析產(chǎn)線SPC數(shù)據(jù)并制定計(jì)劃，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、化工、材料、微電子等相關(guān)專業(yè)背景；
2.有較為扎實(shí)物理學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)理論基礎(chǔ)，對半導(dǎo)體工藝有基本的認(rèn)識；
3.具有良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力、人際溝通能力，良好的英文閱讀及書寫能力；
4.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神、交流能力和技術(shù)文檔撰寫能力與習(xí)慣，性格開朗、熱情，做事認(rèn)真，有工匠精神，對技術(shù)性工作有高度的熱情。
職位七、2023屆校招-銷售工程師（4人）10-15K
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)開發(fā)及維護(hù)目標(biāo)市場客戶，全面負(fù)責(zé)客戶關(guān)系與合作推進(jìn)。
2.負(fù)責(zé)客戶商機(jī)挖掘（Demand Creation），制定并達(dá)成銷售業(yè)績目標(biāo)，從產(chǎn)品的Design In、Design Win，到FCS管理、交付保障全流程跟進(jìn)客戶項(xiàng)目；
3.全權(quán)負(fù)責(zé)與客戶各部門的商務(wù)對接，并統(tǒng)籌內(nèi)外部包括不限于產(chǎn)品、技術(shù)、質(zhì)量等各維度的交流對話；
4.管理代理商，實(shí)現(xiàn)代理商及終端客戶業(yè)績達(dá)成；
5.配合Marketing等部門完成包括不限于市場競爭、行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)品技術(shù)等信息的收集與匯總。
任職資格：
1.具備較強(qiáng)的市場分析、營銷、推廣能力和良好的人際溝通、協(xié)調(diào)能力，積極主動(dòng)分析和解決問題，善于學(xué)習(xí)并應(yīng)用新知識；
2.在通信、通用市場具有相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或客戶資源的優(yōu)先；
3.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體芯片、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)背景，熟悉射頻應(yīng)用技術(shù)的優(yōu)先；
4.能夠靈活安排出差，自我管理日常工作，并向上級匯報(bào)工作。
職位八、2023屆校招-Marketing工程師（4人）薪資面談
崗位職責(zé)：
1.分析行業(yè)信息與跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，為公司市場策略提供參考信息；
2.為公司的新產(chǎn)品的定義提供基礎(chǔ)的技術(shù)輸入，并負(fù)責(zé)新產(chǎn)品立項(xiàng)，為新產(chǎn)品協(xié)調(diào)資源；
3.與客戶和代理商進(jìn)行技術(shù)信息對接，獲取其技術(shù)需求，并形成系統(tǒng)的技術(shù)需求輸出；
4.以公司已有的技術(shù)和產(chǎn)品為基礎(chǔ)，提出新的應(yīng)用場景，并與銷售同事合作，將其向目標(biāo)客戶推廣。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微波射頻、通信電路、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)背景；
2.具備較強(qiáng)的分析與總結(jié)能力、良好的表達(dá)和溝通能力、持續(xù)學(xué)習(xí)的主動(dòng)性；
3.能夠靈活安排出差，并主動(dòng)、高效地安排工作。
職位九、2023屆校招-測試工程師（5人）6-12K
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的電學(xué)測試系統(tǒng)搭建與穩(wěn)定高效運(yùn)行；
2.解決生產(chǎn)過程中電學(xué)測試儀表故障和電學(xué)測試軟件故障；
3.保障測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，提升測試效率；
4.協(xié)同工藝工程師與器件工程師進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、電子信息、控制科學(xué)、集成電路制造等相關(guān)專業(yè)；
2.具備半導(dǎo)體器件物理與電路原理知識；
3.熟悉編程語言者優(yōu)先；
4.熟悉電學(xué)測試儀表如半導(dǎo)體測試儀、精密源表、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等原理與使用；
5.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和交流能力。
職位十、2023屆校招-工藝整合工程師（6人）8-12K
崗位職責(zé)：
1.跟蹤產(chǎn)品Lot情況，通過對在線制程、WAT、CP數(shù)據(jù)分析，識別導(dǎo)致低良的潛在問題，分析異常原因，提出預(yù)防改進(jìn)措施，維持產(chǎn)品良率穩(wěn)定；
2.管理芯片產(chǎn)品Process Flow List；
3.推動(dòng)外延、工藝制程、產(chǎn)品開發(fā)等相關(guān)部門開展良率提升項(xiàng)目，提高產(chǎn)品良率；
4.監(jiān)控CP端SPC穩(wěn)定性，分析SPC波動(dòng)原因；
5.針對關(guān)鍵工藝進(jìn)行窗口驗(yàn)證，改善工藝窗口以滿足量產(chǎn)要求；
6.評估新工藝、產(chǎn)品的可生產(chǎn)性。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備良好的數(shù)據(jù)分析及邏輯思維能力，熟悉SPC、FEMA、DOE等相關(guān)知識；
3.具有跨部門和跨職能良好的工作能力；
4.具有吃苦耐勞的精神，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
職位十一、2023屆校招-半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)工程師（4人）6-10K
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)，包括產(chǎn)品規(guī)劃、客戶需求分析、產(chǎn)品開發(fā)方案制定、產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量文檔撰寫、產(chǎn)品開發(fā)流片與數(shù)據(jù)分析；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期管理，包括產(chǎn)品異常分析、產(chǎn)品變更、產(chǎn)品版本管理等；
3.負(fù)責(zé)競品分析；
4.協(xié)調(diào)研發(fā)、制造、客戶關(guān)系，保障產(chǎn)品交付。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微波、微電子、電子工程、物理、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝等；
3.良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力、人際溝通能力，以及英文閱讀及書寫能力；
4.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神、交流能力和技術(shù)文檔撰寫能力與習(xí)慣，做事主動(dòng)認(rèn)真，有較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力。
職位十二、2023屆校招-射頻測試工程師（2人）8-12K
崗位職責(zé)：
1.測試系統(tǒng)規(guī)劃、搭建、維護(hù)；
2.研發(fā)評估驗(yàn)證測試，編寫測試報(bào)告；
3.終測新產(chǎn)品導(dǎo)入、維護(hù)、異常排查；
4.測試系統(tǒng)和測試數(shù)據(jù)的質(zhì)量管理；
5.小型測試軟件調(diào)試、開發(fā)。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、電磁場與無線技術(shù)、應(yīng)用物理學(xué)、測試技術(shù)與儀器、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)；
2.了解射頻功率放大器的設(shè)計(jì)原理及測試方法；
3.熟練使用各種測試儀器:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號源、功率計(jì)、頻譜儀、數(shù)字萬用表、直流電源等；
4.有編程經(jīng)驗(yàn)；
5.具備較好的質(zhì)量意識和溝通能力，較強(qiáng)的執(zhí)行力和抗壓能力。
職位十三、2023屆校招-項(xiàng)目管理工程師（2人）8-11K
崗位職責(zé)：
1.組織協(xié)調(diào)新產(chǎn)品從立項(xiàng)，開發(fā)到量產(chǎn)上市等全過程，對產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)；
2.推動(dòng)新品開發(fā)過程按照質(zhì)量規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行，組織關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)評審，協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)成員及跨部門協(xié)作；解決資源矛盾，保證項(xiàng)目按照計(jì)劃順利進(jìn)行；
3.組織協(xié)調(diào)質(zhì)量，采購，生產(chǎn)，供應(yīng)鏈等資源對產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的支持；
4.管理和控制項(xiàng)目過程中預(yù)算，成本，資源，風(fēng)險(xiǎn)，變更等；
5.管理產(chǎn)品開發(fā)過程相關(guān)文檔。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，電子，微波射頻、通信電路、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)；
2.使用項(xiàng)目管理軟件經(jīng)驗(yàn)，如Project；
3.做事仔細(xì)，性格開朗外向，善于溝通，積極主動(dòng)，組織協(xié)調(diào)能力，推動(dòng)力，執(zhí)行力等。
職位十四、2023屆校招-射頻產(chǎn)品工程師（2人）8-10K
崗位職責(zé)：
1.參與功放管產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程，審視產(chǎn)品可量產(chǎn)性；
2.收集、分析生產(chǎn)過程封裝、測試數(shù)據(jù)，分析產(chǎn)品量產(chǎn)情況，撰寫相關(guān)分析報(bào)告；
3.跟蹤產(chǎn)線異常處理，提升產(chǎn)品良率；
4.主導(dǎo)新封裝工藝調(diào)查、開發(fā)以及分析導(dǎo)入工作。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、物理學(xué)等專業(yè)；
2.具備GaN射頻器件、電力電子芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握半導(dǎo)體物理理論優(yōu)先；
3.溝通與協(xié)調(diào)能力強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、具備主動(dòng)自發(fā)與積極的態(tài)度；
4.熟練使用Office等辦公軟件。
職位十五、2023屆校招-可靠性測試工程師（2人）8-11K
職位描述：
1.負(fù)責(zé)與研發(fā)部門合作將可靠性實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)及方法導(dǎo)入使用；
2.執(zhí)行產(chǎn)品的可靠性測試、數(shù)據(jù)處理及相應(yīng)報(bào)告撰寫；
3.負(fù)責(zé)可靠性失效分析及報(bào)告撰寫；
4.負(fù)責(zé)可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)及異常處理；
5.負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)員的上崗培訓(xùn)及SOP的撰寫與維護(hù)；
6.負(fù)責(zé)各項(xiàng)作業(yè)流程的梳理與優(yōu)化。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，微波射頻、通信電路、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)；
2.良好的數(shù)據(jù)處理及分析能力；
3.良好的問題分析能力及報(bào)告撰寫能力；
4.英語四級及以上。
職位十六、2023屆校招-失效分析工程師（2人）8-12K
職位描述：
1.負(fù)責(zé)在產(chǎn)品開發(fā)，測試，制造及客戶端的失效分析，查驗(yàn)失效背景；
2.負(fù)責(zé)制定失效分析方案和計(jì)劃；
3.負(fù)責(zé)執(zhí)行失效分析計(jì)劃并根據(jù)結(jié)果形成判斷并得出結(jié)論；
4.針對應(yīng)用問題產(chǎn)生的失效與公司對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用工程師配合分析問題點(diǎn)，查找真因，并完成案例總結(jié)；
5.必要時(shí)運(yùn)用質(zhì)量分析工具(FTA,5Why等）分析問題并撰寫8D報(bào)告提交給客戶；
6.掌握不良解析流程和要求，學(xué)習(xí)操作分析儀器（如SEM、FIB、X-RAY等）。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，材料、物理、化學(xué)、電子等理工科相關(guān)專業(yè)；
2.較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析、整理和歸納總結(jié)能力。
職位十七、2023屆校招-DQE工程師（2人）8-12K
崗位職責(zé)：
1.按照APQP流程對新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)行管控；
2.掌握DOE/DFR等質(zhì)量工具，保證開發(fā)制程、產(chǎn)品的穩(wěn)定性；
3.熟練DFMEA/PFMEA/Controlplan質(zhì)量工具，在開發(fā)過程中建立并不斷完善；
4.新產(chǎn)品開發(fā)過程中的客訴處理及開發(fā)重大異常的推動(dòng)；
5.根據(jù)PDCA不斷完善新產(chǎn)品開發(fā)體系；
6.負(fù)責(zé)關(guān)鍵原材料代工廠/供應(yīng)商的導(dǎo)入、管理、審核工作。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，電子、材料、物理等理工科專業(yè)；
2.突出的學(xué)習(xí)能力、表達(dá)能力、溝通能力；
3.對半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、封裝工藝有一定了解者優(yōu)先；
4.大學(xué)期間有獲得過獎(jiǎng)學(xué)金、校級表彰者優(yōu)先。
職位十八、2023屆校招-設(shè)備工程師（4人）8-12K
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備的安裝調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)設(shè)備機(jī)臺的日常維護(hù)保養(yǎng)和維修；
3.主導(dǎo)設(shè)備的各項(xiàng)優(yōu)化工作，提高設(shè)備利用率與使用壽命；
4.配合工藝工程師解決設(shè)備工藝問題，提高產(chǎn)品良率和效率；
5.負(fù)責(zé)編寫所負(fù)責(zé)設(shè)備的質(zhì)量文件的修訂；
6.負(fù)責(zé)對設(shè)備助理工程師及技術(shù)員培訓(xùn)及指導(dǎo)；
任職要求：
1.本科學(xué)歷，機(jī)械、電子技術(shù)、自動(dòng)化、光學(xué)、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)；
2.熟練使用辦公室軟件，具備一定的英文閱讀能力。
職位十九、2023屆校招-IE工程師（2人）7-11K
崗位職責(zé)：
1.規(guī)劃生產(chǎn)線的產(chǎn)能；
2.根據(jù)設(shè)備產(chǎn)能復(fù)核生產(chǎn)計(jì)劃，制定各設(shè)備合理生產(chǎn)目標(biāo)；
3.廠區(qū)布局的規(guī)劃管理及日常維護(hù)；
4.建立成本管理模型，日常管理全廠生產(chǎn)成本，以期達(dá)成工廠降本目標(biāo)；
5.根據(jù)產(chǎn)能制定人力需求的標(biāo)準(zhǔn)；
6.生產(chǎn)現(xiàn)場的改善和業(yè)務(wù)流程的優(yōu)化。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，工業(yè)工程專業(yè)；
2.良好的CAD能力，熟悉Office操作，掌握一定的軟件開發(fā)技能，或具備一定編程能力者優(yōu)先；
3.誠實(shí)守信、邏輯清晰，具備抗壓能力，溝通能力，解決問題能力。
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