崗位名稱

崗位職責(zé)

專業(yè)

學(xué)歷

需求人數(shù)

工藝開發(fā)工程師

1、從事半導(dǎo)體核心工藝開發(fā)技術(shù)的創(chuàng)新研究，負(fù)責(zé)相關(guān)工藝開發(fā)試驗的制定和實施，創(chuàng)新性解決產(chǎn)品在實現(xiàn)過程中的工藝技術(shù)難題，提高產(chǎn)品核心競爭力；

2、提出新的技術(shù)方向，技術(shù)方案及創(chuàng)新項目。輸出專利，技術(shù)提案等，體現(xiàn)公司品牌和技術(shù)競爭力；

3、支撐產(chǎn)品商業(yè)成功，提出和論證所提技術(shù)方案，應(yīng)用于產(chǎn)線并積極引導(dǎo)產(chǎn)線方向；

4、完成從機臺選擇到產(chǎn)品工藝研發(fā)，再到產(chǎn)品上線運營維護等產(chǎn)品工藝開發(fā)的各個環(huán)節(jié)；

5、協(xié)助國產(chǎn)設(shè)備廠商進行國產(chǎn)機臺評估及驗證。

微電子、電子，材料，物理、化學(xué)、等理工科專業(yè)

碩士及以上

5

良率提升工程師

1、協(xié)助Device,PIE進行工藝流程開發(fā),針對工藝開發(fā)過程中缺陷進行分析,制定改進方案；

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品和成熟工藝產(chǎn)品，缺陷檢測程式的開發(fā)和建立，并制定持續(xù)改善計劃；

3、對所負(fù)責(zé)產(chǎn)品進行缺陷預(yù)警及缺陷狀況分析，推動問題改善，降低各類產(chǎn)品缺陷，提升產(chǎn)品良率；

4、負(fù)責(zé)工藝固化后的平臺轉(zhuǎn)移中的良率檢測技術(shù)轉(zhuǎn)移的標(biāo)準(zhǔn)化及驗證；

5、協(xié)助國產(chǎn)設(shè)備廠商進行國產(chǎn)機臺評估及驗證。

微電子、物理，光學(xué)，半導(dǎo)體材料，化學(xué)等理工專業(yè)

碩士及以上

2

PDK工程師

1、與工藝與研發(fā)和器件開發(fā)部門協(xié)作，收集相關(guān)需求，制定PDK開發(fā)計劃；

2、設(shè)定/評審PDK指標(biāo)；

3、了解PDK中各個器件參數(shù)，完成DRC/LVS/RC/DFM/LFD仿真的驗證工作；

4、使用EDA工具完成PDK的開發(fā)，包括器件PCell的開發(fā)。

微電子、電子，物理、計算機編程等理工科專業(yè)

碩士及以上

3

工藝集成工程師

1、從事芯片制造設(shè)計規(guī)則定義、工藝流程的制定及各工藝指標(biāo)制定，并整合完成整套工藝流程開發(fā)；

2、協(xié)調(diào)各部門設(shè)計、執(zhí)行、分析各類實驗以及改善產(chǎn)品工藝、提升良率；

3、工藝固化并形成平臺化技術(shù)轉(zhuǎn)移的標(biāo)準(zhǔn)制定及技術(shù)轉(zhuǎn)移的流程標(biāo)準(zhǔn)化；

4、新產(chǎn)品導(dǎo)入；追蹤、處理晶圓流片過程并做數(shù)據(jù)分析，提交分析報告；提出工藝失效分析需求；負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件特性測試與結(jié)果分析；

5、積極推動設(shè)計/制造工藝/成本優(yōu)化，積極參與新設(shè)備、新材料的評估，提高生產(chǎn)能力和品質(zhì)，最大限度地降低工藝成本，提升產(chǎn)品競爭力。

微電子、電子工程、物理、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與半導(dǎo)體物理相關(guān)專業(yè)

碩士及以上

4

器件工程師

1、利用仿真軟件，版圖軟件實施半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計，版圖設(shè)計，制造流程設(shè)計；

2、實施半導(dǎo)體器件的實驗DOE設(shè)計，流片方案設(shè)計和驗收，包含和代工廠的協(xié)同開發(fā)，器件的測試和驗證等必要的新產(chǎn)品驗證環(huán)節(jié)；

3、實驗數(shù)據(jù)分析，整理，并發(fā)揮創(chuàng)新思維將研發(fā)工作中的技術(shù)轉(zhuǎn)化為新產(chǎn)品和知識產(chǎn)權(quán)；

4、負(fù)責(zé)內(nèi)部客戶的技術(shù)支持，保證體系認(rèn)證，質(zhì)量管理得以順暢運行；

5、負(fù)責(zé)外部客戶特別是潛在外部客戶的技術(shù)支持。

微電子、電子工程、物理、半導(dǎo)體器件與半導(dǎo)體物理相關(guān)專業(yè)

碩士及以上

2

工藝可靠性工程師

1、設(shè)計可靠性測試結(jié)構(gòu)，研究、開發(fā)新的半導(dǎo)體器件可靠性測試方法和標(biāo)準(zhǔn)；

2、測試評估工藝研發(fā)過程中可靠性，如HCI、NBTI、GOI、C-V、Charge pumping，并進行數(shù)據(jù)分析，以評估工藝可靠性和產(chǎn)品的使用壽命；

3、研究先進制程中的可靠性失效機理，提供工藝可靠性改善方案，以確保工藝研發(fā)過程中可靠性和產(chǎn)品的使用壽命；

4、執(zhí)行產(chǎn)品可靠性驗證、評估和監(jiān)控，評估工程變更和工程異常帶來的可靠性風(fēng)險；

5、熟練操作半導(dǎo)體相關(guān)可靠性測試設(shè)備，負(fù)責(zé)晶圓或封裝模組生產(chǎn)和研發(fā)項目相關(guān)的可靠性項目考核及出具考核報告；

6、提供公司內(nèi)外可靠性相關(guān)的技術(shù)咨詢。

微電子、電子工程、物理、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與半導(dǎo)體物理相關(guān)專業(yè)

碩士及以上

3

器件模型工程師

1、根據(jù)設(shè)計規(guī)則和器件結(jié)構(gòu)，通過和版圖工程師溝通，設(shè)計測試結(jié)構(gòu)以滿足SPICE模型的建立；

2、器件電學(xué)性能測試和數(shù)據(jù)分析；

3、根據(jù)器件性能和工藝相關(guān)信息，建立各類器件的SPICE模型，包括建立模型公式、模型參數(shù)提取（確保模型能準(zhǔn)確的表征器件電學(xué)性能）、模型質(zhì)量檢查和器件模型描述文檔的建立；

4、和PDK工程師溝通模型相關(guān)信息，確保Model/Pcell/LVS/PEX等技術(shù)文件的無縫銜接；

5、客戶支持，幫助內(nèi)部和外部客戶解決關(guān)于模型使用相關(guān)的技術(shù)問題。

微電子、電子工程、物理、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與半導(dǎo)體物理相關(guān)專業(yè)

碩士及以上

2

芯片測試工程師

1、根據(jù)業(yè)界主流ATE機臺，負(fù)責(zé)芯片工程驗證和量產(chǎn)測試解決方案設(shè)計；

2、開發(fā)軟件程序，設(shè)計硬件接口，完成芯片工程驗證和量產(chǎn)導(dǎo)入相關(guān)測試、分析工作；

3、海量數(shù)據(jù)分析和驗證數(shù)據(jù)深入挖掘，持續(xù)優(yōu)化芯片可測試性設(shè)計及測試方案、提高覆蓋率和測試效率和成本競爭力。

電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、信息與通信工程、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)

本科及以上

3

芯片封裝工程師

1、提供芯片封裝設(shè)計及工程方案，提供相應(yīng)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)力、散熱技術(shù)分析，保證芯片封裝的可制造性和可靠性；

2、端到端地負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝開發(fā)以及應(yīng)用相關(guān)的工程質(zhì)量；

3、調(diào)研先進封裝技術(shù)演進方向，與業(yè)界領(lǐng)先的研究機構(gòu)和封裝廠商合作，進行先進封裝技術(shù)的PathFinding，技術(shù)開發(fā)及NPI導(dǎo)入等工作，提前探索可行的先進封裝技術(shù)并做到技術(shù)Ready，從設(shè)計、工藝、材料、可靠性等角度并結(jié)合芯片架構(gòu)、電、熱、力、成本等方面進行封裝技術(shù)開發(fā)并轉(zhuǎn)化為芯片的封裝解決方案。

材料，工藝、力學(xué)、電子封裝、半導(dǎo)體等專業(yè)相關(guān)背景

本科及以上

2

芯片可靠性工程師

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入可靠性驗證，包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等；

2、負(fù)責(zé)芯片小批量特性測試（Characterization），包括制定方案，提出驗證需求，執(zhí)行測試，分析數(shù)據(jù)，定位問題，輸出報告，確保芯片各項規(guī)格/PVT特性滿足客戶需求/設(shè)計目標(biāo)；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的失效分析，包括新產(chǎn)品、量產(chǎn)產(chǎn)品和客戶RMA產(chǎn)品的可靠性問題。

微電子、集成電路、可靠性、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)

本科及以上

2

數(shù)字芯片設(shè)計工程師

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片總統(tǒng)方案設(shè)計、詳細(xì)方案設(shè)計、平臺設(shè)計及可行性分析；負(fù)責(zé)Verilog rtl實現(xiàn)及UT測試；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片EDA驗證策略制定、驗證feature提取、驗證環(huán)境搭建、驗證用例輸出；進行完備的驗證覆蓋，收集驗證覆蓋率等；

3、面向接口模塊、數(shù)?；旌夏K的數(shù)字部分開發(fā)，進行SOC集成工作。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

4

數(shù)字芯片驗證工程師

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片驗證方案設(shè)計及模塊驗證/系統(tǒng)驗證；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片EDA驗證策略制定、驗證feature提取、驗證環(huán)境搭建、驗證用例輸出；進行完備的驗證覆蓋，收集驗證覆蓋率等。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

2

芯片DFT工程師

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片DFT測試策略、DFT設(shè)計方案設(shè)計及驗證；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片DFT驗證、DFT向量產(chǎn)生與仿真，DFT向量ATE調(diào)試輔助，DFT向量測試問題定位/診斷等。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

2

數(shù)字芯片物理設(shè)計工程師

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片F(xiàn)loorplan、CTS、Place、Routing、timing fix等物理設(shè)計相關(guān)工作；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片DRC、LVS、ANT等物理驗證相關(guān)工作；

3、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片物理設(shè)計時序收斂相關(guān)工作、ECO工作等。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

2

模擬芯片設(shè)計工程師

1、負(fù)責(zé)Serdes類或PMU電源類或ADC/DAC類或高速接口IO類模擬電路設(shè)計交付，包括需求分析、方案設(shè)計、電路開發(fā)、仿真、樣片測試等工作。

微電子、集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)

碩士及以上

5

模擬版圖工程師

1、協(xié)同模擬設(shè)計人員完成模擬和數(shù)?；旌想娐返陌鎴D設(shè)計；

2、負(fù)責(zé)版圖的物理驗證，包括DRC/LVS/ERC/ANT等；

3、負(fù)責(zé)版圖可靠性、ESD、Latch up等方面驗證以及版圖優(yōu)化；

4、負(fù)責(zé)編寫版圖驗證以及交付數(shù)據(jù)文檔。

微電子、集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)

本科及以上

3