二級單位：

集成電路學(xué)院

用人部門：

先進存儲與計算實驗室

崗位名稱：

芯片測試與設(shè)備維護工程師

崗位類型：

專技

崗位細分：

工程技術(shù)

招聘范圍：

校內(nèi)外公開招聘

招聘人數(shù)：

1

崗位職責(zé)：

1.完成課題組芯片CP/FT測試工作，基于測試任務(wù)制定測試計劃并執(zhí)行；

2.根據(jù)課題組需求和芯片datasheet，設(shè)計測試方案，開發(fā)、優(yōu)化并維護測試程序（針對全功能芯片，陣列級和器件級）；

3.與設(shè)計團隊溝通協(xié)同，進行芯片功能驗證、電性測試和性能分析，并完成報告；

4.管理課題組測試和工藝設(shè)備，完成硬件采購和維護，進行測試設(shè)備配置；

5.培訓(xùn)課題組學(xué)生，提升芯片測試相關(guān)技能；

6.完成課題組交付的其他事務(wù)性工作，包括服務(wù)產(chǎn)教融合項目成果轉(zhuǎn)化相關(guān)工作等。

應(yīng)聘條件：

1.具有大學(xué)本科及以上學(xué)歷；

2.熟練掌握AdvantestT5830series和TeradyneMagnum5series中至少一種型號的ATE設(shè)備操作和編程，有V93K經(jīng)驗更佳；

3.熟練掌握UF/OPUS等量產(chǎn)prober的軟硬件操作；

4.具有3年以上芯片CP/FT測試經(jīng)驗者優(yōu)先，有memory(flash,DRAM或新型存儲器)的CP/FT測試經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.熟悉數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ)知識，熟練使用C/C++,Python；熟悉數(shù)據(jù)分析軟件，例如JMP；

6.具備良好的溝通協(xié)調(diào)和文檔撰寫能力，性格開朗，工作認真負責(zé)，具備良好的服務(wù)意識和團隊合作精神；有較強抗壓和應(yīng)變能力，能夠服從工作安排。

崗位待遇：

薪酬待遇面議。

應(yīng)聘程序：

1.請將個人應(yīng)聘材料發(fā)至郵箱（點擊查看），請【點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】；

2.初選合格者將通知面試（請在簡歷中寫明聯(lián)系方式），未通過初選者恕不另行通知。應(yīng)聘材料恕不退還。應(yīng)聘郵件題目為“姓名+芯片測試與設(shè)備維護工程師崗位”。

應(yīng)聘材料：

1.中文簡歷、工作經(jīng)歷自述；

2.學(xué)歷學(xué)位證書及相關(guān)資格證書掃描件（面試時需出示證書原件）；

以上材料請合并成一個PDF文檔發(fā)送。

聯(lián)系方式：

（點擊查看）

備注說明：

此崗位系北京大學(xué)勞動合同制（勞務(wù)派遣）崗位，無北大事業(yè)編制，不解決戶口住宿。

發(fā)布日期：

2025-01-13

截止日期：

2025-02-10