半導(dǎo)體3D封裝設(shè)備青年科技人才

面議

蘇州博士研究生 1人 2024-10-25發(fā)布查看公告詳情

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競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：半導(dǎo)體3D封裝設(shè)備青年科技人才

職位類型：專職科研崗

工作地點：江蘇蘇州

招聘人數(shù)： 1

報名方式：站內(nèi)投遞

截止時間：詳見正文

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

年齡要求：不超過35周歲（1989年1月1日后生）

需求專業(yè)：

材料科學(xué)與工程

該需求專業(yè)僅展示一級學(xué)科

崗位職責(zé)

1.圍繞最先進(jìn)半導(dǎo)體3D封裝材料研究任務(wù)，開展半導(dǎo)體3D封裝設(shè)備研究；
2.協(xié)助半導(dǎo)體3D封裝材料方向負(fù)責(zé)人完成相關(guān)科研項目的規(guī)劃布局、平臺建設(shè)、技術(shù)攻關(guān)等工作；
3.完成方向負(fù)責(zé)人交辦的其他事務(wù)。

任職要求

招聘基本條件
1.具有突出的創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Γ痪哂羞h(yuǎn)大的學(xué)術(shù)志向、求是的創(chuàng)新精神、卓越的科研能力和社會責(zé)任感；
2.身體健康，心理素質(zhì)良好，具有較好的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力；
3.具有崗位所需的專業(yè)知識和相關(guān)經(jīng)驗；
4.年齡不超過35周歲（1989年1月1日后生），領(lǐng)軍人才年齡不超過45周歲（1979年1月1日后生），特別優(yōu)秀的可適當(dāng)放寬。

任職要求：
1.具有博士學(xué)位，材料科學(xué)、材料物理與化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.在相關(guān)領(lǐng)域范圍內(nèi)具有豐富的研究經(jīng)驗或突出特長，取得過重要成果。

其他說明

應(yīng)聘材料：
1.應(yīng)聘登記表；
2.身份證，學(xué)歷學(xué)位證書；
3.學(xué)位論文摘要、已發(fā)表的著述、論文全文，以及其它可證明本人能力及水平的相關(guān)資料。
應(yīng)聘材料投遞全年受理。

支持條件：
有競爭力的薪酬：領(lǐng)軍人才薪酬一事一議；應(yīng)屆博士畢業(yè)提供年薪40萬起，同時可享受地方各級人才津貼支持。
優(yōu)質(zhì)科研條件：配備一流的科研條件保障，提供充足穩(wěn)定的科研經(jīng)費支持。
良好成長生態(tài)：優(yōu)先支持申報各級各類人才項目，并享受相應(yīng)的政策優(yōu)惠，納入實驗室科研評聘體系。
配套政策保障：提供過渡人才公寓保障，協(xié)助解決子女入學(xué)等生活需求；提供五險一金、節(jié)日福利、年度體檢與度假等福利待遇。

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