中國科學(xué)院微電子研究所參加高校人才網(wǎng)2023博士暨中高級人才RPO線上面試會,歡迎海內(nèi)外優(yōu)秀人才報名參會,與中國科學(xué)院微電子研究所上線交流。
1.參會場次
舉辦平臺:騰訊會議平臺
RPO線上面試會第十場(舉辦時間:
2.報名通道:
本次招聘會針對參會人才免費,不收取參會人才任何費用。
立即報名→【第十場】
3.活動咨詢
咨詢微信及熱線:13503077519(小獵老師)
(添加微信請備注“姓名+學(xué)歷+專業(yè)+畢業(yè)院校+RPO面試會”,后續(xù)我們將邀請您加入活動交流群)
4.入場方式
活動開始前我們將會通知您意向單位的面試房間號,屆時憑面試房間號入場與參會單位交流面試。
一、研究所簡介
中國科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)成立于1958年,是我國微電子科學(xué)技術(shù)與集成電路領(lǐng)域的重要研發(fā)機構(gòu)之一,研究方向涉及半導(dǎo)體器件與集成電路制造、集成電路設(shè)計與電子系統(tǒng)、集成電路裝備等領(lǐng)域,擁有先進的科研條件與平臺,具備從原理器件、集成工藝、制造裝備到核心芯片研發(fā)的全鏈條、體系化科技創(chuàng)新與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)能力。目前,已啟動建設(shè)“集成電路制造技術(shù)全國重點實驗室”(依托微電子所)。
根據(jù)研究所“十四五”規(guī)劃及重大科研任務(wù)的需要,面向海內(nèi)外誠邀優(yōu)秀畢業(yè)生加盟。
二、聘崗位及對象
·招聘崗位:特別研究助理崗位(博士后)、工程師/助理工程師崗位
·招聘對象:集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試領(lǐng)域相關(guān)專業(yè),以及物理、化學(xué)、材料等基礎(chǔ)研究類相關(guān)專業(yè),有志于從事集成電路領(lǐng)域研究工作的應(yīng)屆博士/碩士畢業(yè)生。
三、事業(yè)平臺及薪酬福利
(一)特別研究助理崗位(博士后)
·事業(yè)平臺:提供事業(yè)發(fā)展平臺,參與國家重大科研項目,給予充足科研經(jīng)費保障,提供一流的工藝、器件、檢測、設(shè)計、封測等研發(fā)平臺;積極推薦并協(xié)助申請“博新計劃”、中科院特別研究助理資助項目等。
·職業(yè)生涯:暢通的崗位晉升通道,在站期間可競聘副高級崗位,出站可申請事業(yè)編制崗位,留所比例超80%;特別優(yōu)秀者可申報中科院相關(guān)人才項目,入選后可聘為正高級崗位、科研經(jīng)費支持可達800萬。
·薪酬待遇:參照副高級崗位薪酬待遇,稅前年薪30~40萬元起(“六險兩金”單位繳納部分由研究所承擔(dān),不計入上述數(shù)值),特別優(yōu)秀者上不封頂,按一人一策原則確定;年終績效另行發(fā)放。
·福利保障:提供人才公寓(可拎包入?。貏e優(yōu)秀者可免費入??;進站后解決北京戶口,出站后符合留京政策的,為本人及配偶、子女辦理落戶手續(xù),協(xié)助解決子女入園入學(xué);享“六險兩金”、帶薪年假、工會福利、年度體檢等。
(二)工程師/助理工程師崗位
·薪酬待遇:按國家、中科院和研究所相關(guān)制度執(zhí)行。
·福利保障:為符合條件的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生擇優(yōu)解決北京戶口;享“六險兩金”、帶薪年假、工會福利、年度體檢等。
所屬部門 |
招聘方向 |
微電子重點實驗室 |
集成電路,微電子,半導(dǎo)體 |
先導(dǎo)中心 |
半導(dǎo)體器件及集成工藝研發(fā),先進集成電路器件和CMOS結(jié)構(gòu)及工藝研發(fā),集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā),凈化間集成電路設(shè)備操作 |
封裝中心 |
先進封裝系統(tǒng)集成基板及微組裝技術(shù),先進封裝材料研究與工藝驗證,晶圓級鍵合技術(shù),封裝設(shè)計電學(xué)EDA工具開發(fā),電子封裝可靠性設(shè)計,硬件電源器件及磁器件開發(fā),光電器件以及封裝技術(shù)等 |
EDA中心 |
先進器件工藝仿真建模,電子設(shè)計自動化EDA技術(shù),集成電路設(shè)計與IP核開發(fā),設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化,EDA軟件開發(fā) |
抗輻照器件技術(shù)重點實驗室 |
電路設(shè)計,半導(dǎo)體器件工藝、可靠性、仿真建模,半導(dǎo)體材料 |
感知中心 |
MEMS器件設(shè)計、測試與工藝,智能感知系統(tǒng)設(shè)計,低功耗集成電路設(shè)計技術(shù) |
高頻高壓中心 |
SiC器件薄膜沉積工藝開發(fā)與設(shè)備日常維護,寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件和電路 |
通信中心 |
射頻毫米波集成電路設(shè)計與器件建模,無線通信系統(tǒng)物理層/MAC層/網(wǎng)絡(luò)層的研究,大規(guī)模集成電路片上安全架構(gòu)及安全性設(shè)計加固方法,大規(guī)模集成電路安全性驗證與檢測方法 |
設(shè)備中心 |
半導(dǎo)體微納量測技術(shù)與儀器,大面積有機激光可控陣列制備,極紫外激光反射膜制備,電推進技術(shù)及航天應(yīng)用,射頻等離子體技術(shù),激光微推進技術(shù),功能電路設(shè)計及嵌入式系統(tǒng)開發(fā),光學(xué)設(shè)計、測量系統(tǒng)設(shè)計 |
健康電子中心 |
生物醫(yī)學(xué)微機電器件與系統(tǒng),MEMS超聲傳感器及系統(tǒng),醫(yī)學(xué)影像技術(shù) |
智能制造中心 |
計算機視覺,人工智能,倉儲機器人,F(xiàn)PGA研發(fā),光學(xué),深度學(xué)習(xí),圖像處理與集成電路分析、軟件開發(fā) |
光電中心 |
極紫外光刻技術(shù),激光技術(shù)與應(yīng)用,非線性頻率變換技術(shù),光子集成,超構(gòu)光學(xué),微納光學(xué),微納光電子器件研究,光子集成芯片與系統(tǒng)技術(shù)開發(fā),控制算法研究,光電精密檢測,信息感知與控制,智能信息處理,高性能嵌入系統(tǒng)開發(fā) |
光刻總體部 |
先進光刻技術(shù)、精密儀器、智能控制、光學(xué)工程、光電精密檢測 |
新技術(shù)開發(fā)部 |
存儲器芯片設(shè)計技術(shù)研究,固態(tài)存儲可靠性及糾錯系統(tǒng)研究,基于NAND閃存的存算一體架構(gòu)研究,高性能系統(tǒng)芯片研究,新型存儲器的器件制備、電輸運測試及物理機理分析等 |
模擬電路設(shè)計 |
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微系統(tǒng)設(shè)計方法,高密度集成技術(shù),多源感知傳感器與微系統(tǒng),高功率微系統(tǒng)散熱技術(shù) |
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